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lead frame

Cadre de plomb

Nom du produit:Cadre de plomb

Matériel:Alliage de cuivre C7025

Dimensions:120*120*12mm

Méthode de traitement:Usinage CNC à 5 axes

Caractéristiques du produit:

En tant que composant essentiel dans l'emballage des semi-conducteurs, les cadres en plomb exigent des exigences extrêmement strictes en matière de tolérances géométriques, de finition de surface et de cohérence des microstructures. Notre technologie d'usinage CNC à 5 axes permet la fabrication intégrée de profilés complexes, de fentes/trous de précision au niveau du micron et de structures de paroi ultra-minces.

En utilisant des algorithmes de contrôle dynamique d'axe d'outil et de compensation intelligents, nous surmontons les défis posés par la dureté élevée de l'alliage de cuivre et la sensibilité à la déformation, atteindre une précision dimensionnelle de ± 0.005mm et une qualité de surface supérieure (Ra 0,1 μm).

Grâce à l'optimisation de l'intégration multi-processus, nous améliorons considérablement l'efficacité de la production tout en éliminant les erreurs de repositionnement. Cela garantit une transmission de signal haute fréquence fiable et une durabilité à long terme pour les dispositifs à semi-conducteurs, offrant une base technique robuste pour les solutions d'emballage de précision.


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