Moule d'encapsulation

Nom du produit:Moule d'encapsulation

Matériel:SKD 11

Dimensions:450*450*180mm

Méthode de traitement:Usinage CNC à 5 axes

Caractéristiques du produit:

En tant que composant central de l'encapsulation semi-conductrice, ce moule est réputé pour sa très haute précision, sa structure multi-courbée complexe et ses tolérances strictes (± 0.002mm), posant des défis extrêmes aux processus d'usinage. Pour répondre à ses propriétés de matériau dur et à sa conception miniaturisée, notre société exploite la technologie CNC à 5 axes pour réaliser un usinage synchronisé multi-angle, complétant des fonctionnalités complexes telles que des cavités profondes, des trous irréguliers, et micro-canaux dans une seule configuration, éliminant les erreurs de serrage répété et assurant la cohérence dimensionnelle sur toute la partie.

Intégré aux technologies intelligentes de contrôle de température et de compensation dynamique des outils, le processus supprime efficacement la déformation thermique et les vibrations, atteignant une rugosité de surface de Ra 0,1 μm. Cela améliore considérablement l'efficacité de l'encapsulation et la durée de vie du moule. Grâce à l'optimisation de la simulation de processus et à l'inspection de précision de processus complet, nous fournissons des solutions d'usinage de moules de pointe à l'industrie des semi-conducteurs, combinant des avantages de stabilité et de production de masse.